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Comunicación / Módulos
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Karo QS8M

The QS8M is a QFN Style Solder-Down Computer On Module. The module with a small square size of 27mm and a height of 2.3mm is single-sided assembled. Its QFN type lead style has a 1mm pitch with 100 pads. The ground pad additionally acts as thermal pad.

    • NXP i.MX 8M Mini
      • Quad Cortex-A53 up to 1.6GHz Cortex-M4 up to 400MHz
    • NXP i.MX 8M Nano
      • Dual Cortex-A53 up to 1.4GHz Cortex-M7 up to 600MHz
    • RAM
      • 512MB/1GB DDR3L
    • ROM
      • 4GB eMMC
    • Grade
      • Industrial
    • Temperature
      • -25°C to 85°C

  • Display support
    • 1x MIPI DSI (4-lane) display interface
    • i.MX 8M Mini: GC328 2D GPU,
    • GCNanoUltra 3D GPU,
    • 1080p60 Video de-/encode
  • i.MX 8M Nano:
    • GC7000UltraLite 3D GPU
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  • Serie
    Serie
  • USB
    USB
  • Rango extendido de temperatura
    Rango extendido de temperatura

Specifications

Processor NXP i.MX 8M Mini/Nano
Frequency 1.6 / 1.4 GHz
RAM 1GB / 512MB DDR3L
Flash 4GB eMMC
Grade Industrial
Temperature -25 °C to 85 °C
Dimensions (LxWxD) 27 mm x 27 mm x 2.3 mm



Connectivity
1x MIPI CSI (4-lane) camera interface
1x Gb Ethernet, 1x/2x USB2.0, 1x eMMC/SD
4x UART, 3x I²C, 2x SPI, 4x PWM, SAI, SPDIF
Up to 70x 3.3V General Purpose I/O

OS Support
Linux
Windows 10 IoT