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Comunicación / Módulos
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Karo QSMP

The QSMP is a QFN Style Solder-Down Computer On Module. The module with a small square size of 27mm and a height of 2.3mm is single-sided assembled. Its QFN type lead style has a 1mm pitch with 100 pads. The ground pad additionally acts as thermal pad.
  • Processor
    • STM32MP1 Series
    • Arm® Cortex®-A7 650MHz
    • Arm® Cortex®-M4 209MHz
  • RAM
    • 256MB or 512MB DDR3L
  • ROM
    • 4GB eMMC or 128MB SLC NAND
  • Grade
    • Industrial
  • Temperature
    • -25°C to 85°C (eMMC)
    • -40°C to 85°C (NAND)
  • Display support
  • Display Interface
    • 24-bit RGB
    • MIPI® DSI (2-lanes)*)
  • GPU
    • 3D GPU: Vivante®,
    • OpenGL® ES 2.0
Comunicación / Módulos
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Industria
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Transporte
  • ARM
    ARM
  • Interfaz
    Interfaz
  • Linux
    Linux
  • USB
    USB

Specifications

Processor STM32MP1 Series
RAM up to 512MB DDR3L
Flash 4GB eMMC, SLC NAND
Grade Industrial
Temperature -25°C to 85°C (eMMC) / -40°C to 85°C (NAND)
Dimensions (LxWxD) 27mm x 27mm x 2.3mm



Connectivity

Gb Ethernet, USB2.0, eMMC/SD
UART, I²C, SPI, PWM, SAI, CAN*)

OS Support
Linux